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伟德国际1946成功挂牌新三板

发布时间:2017-01-12

  

  北京,金融街,2017111日,德中技术的副董事长Lothar Klein敲响了挂在全国中小企业股转系统公司的铜钟,标志着中德合资企业首次登陆了我国资本市场。

德中技术的董事长胡宏宇致辞说,‘能来到这里,是与同事们的努力分不开的,更要感谢这个时代!’德中技术,以直接加工技术为核心,将技术窍门软件化,把应用经验产品化,开发、生产精密激光材料加工设备,顺应了新技术、新制造的大潮。

112日天津举办的答谢晚会上,公司总经理杨赫说,‘德中的直接加工技术,通过软件,巧妙利用激光,直接用数据制电路板,设计数据+德中制造执行软件+德中精密设备产品,简单而且环境友好,是对以大量消耗资源为特征的生产方式的革命,去标准化、去集中化、去规模化,适用于定制化、适用于个性化、适用于分散化,是地地道道的随需制造、智能制造、绿色制造,服务型制造,是发展趋势,在新经济中有着美好光明的前景。

杨赫接着说,‘靡不有初,鲜克有终,公司发展如逆水行舟,只有不忘初心,长期坚持,用精益求精,匠心精神去研磨技术、产品,才能实现我们的创业梦。’

翻开德中技术股东、董事会、管理层,以及技术骨干的简历,能看到他们都有着为德国上市公司LPKF Laser & Electronic工作的经历,胡宏宇说,‘人是公司发展的内生动力,缘在天定,份由人为,德中技术最宝贵的资源是这个团队,恰同学少年,风华正茂,到中流击水,浪遏飞舟,兄弟齐心,其利断金,让我们拧成一股劲,为梦想成真,Dreams Come True 撸起袖子加油干!’

德方股东,是以其业界唯一的用于干法制造电路板软件CircuitCAM入股与德中技术的,合资以来,公司业绩连年增长,14年营业收入较13年增长约390%,税后净利增长约130%15年营业收入较14年增长约96%,税后净利增长约347%16年实现营收及利润保持快速增长态势。

目前,德中的激光精密电子元器件加工设备位列行业前茅,其直接激光电路/Direct Laser Circuit,直接激光可焊/Direct Laser Solderabilty技术处于国际领先水平,可直接利用激光制做电路板导电图形,可以在制作阻焊图案的同时完成可焊性处理,替代了传统化学蚀刻、化学镀方法制做电路板,既提高了产品精度,又降低了环境负担,德中技术正欲借助资本市场,大规模推广这些先进技术。   

 

 


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