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德中成功参展2017年慕尼黑上海光博会

发布时间:2017-03-20

一年一度亚洲最大的激光、光电行业盛会—2017慕尼黑上海光博会于314-16日在上海新国际博览中心盛大召开。德中以技术和窍门软件化,知识与经验产品化为主题,携最新一代直接激光加工电路板设备与直接机械加工电路板设备亮相此次光博会。德中展台现场客户川流不息,德中人与上下游客户做了深入的交流、并与多个客户达成意向,为此次展会划上了圆满的句号。

直接激光/机械加工电路板设备功能全面而出色,切割、钻孔、直接成型导电图案,像打印一样制作PCB,可彻底提升产品的加工能力与制造水平,彻底展现直接加工的崭新生产方式,客户表示出浓厚的兴趣,亲身体验先进制造激光技术的魅力。德中的数据处理软件CircuitCAM经历了30年的发展,开电路板干法加工的先河;德中设备的驱动软件采取图形化的人机交互形式,操作直观流畅、简单快捷,与稳定扎实的设备相得益彰,既方便,又快速高效。

德中的直接加工技术,不再使用模具与中间材料,更无须中间过程,直接用机械、激光手段完成电子元件及电路板加工,替代化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等传统方法。像打印一样进行微细材料加工,更环保、轻柔制造。为实现用直接加工替代间接加工的理念,德中人将继续努力,奋斗不息!


 

 

 


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