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德中技术出席2017中国•天津科技中小企业跨境合作暨金砖国家企业投资与贸易洽谈会

发布时间:2017-06-06

65日下午,伟德国际1946携实验室激光直接剥铜设备DL300B出现在2017中国·天津科技中小企业跨境合作暨金砖国家企业投资与贸易洽谈会举办活动的展示现场。

市委书记李鸿忠同中国银行董事长田国立、金砖国家工商理事会南非理事会理事达尼萨·巴洛伊等与会嘉宾共同参观展馆,驻足德中技术展区,观看工作人员演示DL300B设备。

DL300B是德中技术为满足企业研发中心、个人投资者、高校、研究所日益增长的激光直接刻制电路板需求而研发推出的最新产品。DL300B拥有小巧紧凑、安置简单等特点,配备的小型高功率激光器可持续精准加工,花岗岩基座与桥式结构更稳定可靠,伺服电机保证稳定的动力输出,配合相应的数据处理软件CircuitCAM7相得益彰,足以处理大多数种类的电路板及相关应用。

德中技术,以直接加工技术为核心,将技术窍门软件化,把应用经验产品化,只用一台激光设备,就能做出电路图形,替代了传统化学技术的光绘制板、图形转移、化学蚀刻、强碱去膜四大制程,省掉了十来种设备、十来种化学物料,创新性地解决了激光加工铜还没去利索,却把绝缘材料烧了个稀巴烂的难题;创新性地解决了激光逐点、逐线去铜慢,慢得不可忍受的痛苦;创新性地突破了激光设备价格高、可望不可及的限制!

本届融洽会由天津市政府、全国工商联、科技部、美国企业成长协会共同主办,以“创新·开放·协同·融合”为主题,以建设金融创新运营示范区为着力点,通过高端金融论坛、项目融资对接等专题活动,形成金融、科技与产业深度融合,助力京津冀协同发展。

 

   

 

 

 

 


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