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  机械激光一体刻制机
机械激光一体机 DM500I


  随着电路板行业及半导体行业的发展,越来越多的客户有更细线宽/间距的需求,在预算不足的情况下,激光机械一体机DM500I无疑是一种最佳的解决方案。该系列设备同时配有高速主轴及激光头,只需一台设备,就可以完成钻孔、机械铣制线路、激光直写线路、外形切割、阻焊及字符标记等几乎所有功能。

 
 

  激光机械一体机DM500I,有三种类型的激光器可供选择,除了标准配置外,还可选择适合多种应用的紫外激光,或选择适合切割使用的专用激光器及切割头。

产品特点:

  • 创新理念,既可激光加工,也可机械钻铣,衍生多种用途
  • 16万转高速主轴,50把换刀位,自动换刀,自动调节刀深
  • 可配置三款进口激光器,创造多种选择,速度与质量完美结合
  • 花岗岩机台,桥式结构更稳定,激光测距技术,确保加工质量
  • 机械铣制、激光直写、外形切割、阻焊字符,多项功能于一身
技术参数:
 
项 目
参 数
最小线宽
0.05mm
最小线间距
0.03mm
最大加工区域
500mm x 500mm
加工最小孔直径
0.15mm (6mil)
X/Y轴行程
500 x 600mm (含刀库范围)
主轴转速
160000rpm
重复定位精度
≤±2μm
系统定位精度
≤±5μm
空载移动速度
300mm/s
轮廓透铣最大速度
200mm/s
钻孔速度
250/min
机器尺寸(WxHxD)
1360mmx1150mmx1720mm
设备重量
1500kg
电源
380VAC/50Hz/3kW
环境温度
22℃±2℃
项 目
参 数
数据处理软件
CircuitCAM7 Basic
设备驱动软件
DreamCreaTor3
自动上下料系统
选配
摄像头靶标对位系统
标配
工业吸尘系统
标配
 
         
   
 

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